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      par auteur:
     
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  •  De monleon , Quentin , 1995-....
     
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  •  Fichet , Odile , 19..-.... , chercheuse en physicochimie
     
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  •  Guégan , Philippe , 1966-.... , enseignant-chercheur en chimie des matériaux
     
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  •  École doctorale Sciences et ingénierie , Cergy-Pontoise, Val d'Oise
     
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  •  Laboratoire de physico-chimie des polymères et des interfaces , Cergy-Pontoise, Val d'Oise
     
     
     
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    Auteur : 
    De monleon , Quentin , 1995-....
    Fichet , Odile , 19..-.... , chercheuse en physicochimie
    Guégan , Philippe , 1966-.... , enseignant-chercheur en chimie des matériaux
    Marestin , Catherine
    Burel , Fabrice , 1968-.... , chercheur en chimie macromoléculaire
    Chikh , Linda
    Banet , Philippe , 1978-....
    CY Cergy Paris Université , 2020-....
    École doctorale Sciences et ingénierie , Cergy-Pontoise, Val d'Oise
    Laboratoire de physico-chimie des polymères et des interfaces , Cergy-Pontoise, Val d'Oise
    Titre : 
    Développement de nouvelles résines d'encapsulation à base de silicone : synthèse, optimisation et caractérisation. , Quentin De monleon ; sous la direction de Odile Fichet
    Editeur : 
    2021
    Notes : 
    Titre provenant de l'écran-titre
    Ecole(s) Doctorale(s) : École doctorale Sciences et ingénierie
    Partenaire(s) de recherche : Laboratoire de physico-chimie des polymères et des interfaces (Cergy-Pontoise, Val d'Oise) (Laboratoire)
    Autre(s) contribution(s) : Philippe Guégan (Président du jury) ; Odile Fichet, Catherine Marestin, Fabrice Burel (Membre(s) du jury) ; Catherine Marestin, Fabrice Burel, Linda Chikh, Philippe Banet (Rapporteur(s))
    Thèse de doctorat Chimie - Cergy CY Cergy Paris Université 2021
    L objectif de ce travail de thèse, inscrit dans le projet industriel EXPRESSo (mené par Valeo), était de développer de nouveaux précurseurs liquides de matériaux polymères résistants à des températures élevées. Ces précurseurs ont été développés à partir de silicones, pour obtenir l état liquide, et de polyimides, pour leur résistance thermique élevée.Un premier chapitre établit le contexte de ce travail en exposant les contraintes dues au fonctionnement des modules de puissance, ainsi que le cahier des charges dans une première partie. La deuxième partie de ce chapitre permet de choisir parmi plusieurs familles de polymères lesquelles sont les plus pertinentes dans le cadre du projet : les silicones et les polyimides.Les deux chapitres suivants se focalisent sur la synthèse d'un bismaléimide avec un espaceur silicone (BMI-RSi) et d un bismaléimide comportant un motif pyromellitidiimide (PYRO) et ce même espaceur silicone entre les motifs imides (BMIP-RSi), développées précédemment. Elles ont fait l objet d une optimisation dans un objectif d industrialisation en visant un rendement quantitatif tout en réduisant son impact écologique. Ensuite, de nouveaux précurseurs synthétisés par hydrosilylation ont été développés. Les structures de ces derniers découlent de différentes voies de synthèses explorées pour la synthèse du BMIP-RSi en particulier.L'intégralité de ces précurseurs a ensuite été réticulée dans le quatrième chapitre, par voie radicalaire ou réaction d hydrosilylation, afin d obtenir un total de 20 nouveaux matériaux polymères. Le suivi des réactions de polymérisation s'est fait par spectroscopie IR et par mesure des fractions solubles. Des matériaux de références, six gels de silicones, utilisés pour la comparaison du dernier chapitre, ont également été réticulés dans ce chapitre.Enfin, le dernier chapitre est découpé en trois parties. La première établit les grandeurs des réseaux qui vont permettre leur comparaison. Ensuite, l ensemble des matériaux a été caractérisé afin de déterminer en particulier l influence des motifs PYRO sur les propriétés d intérêt de ces réseaux : stabilité thermique, dureté, module et températures de transition. Dans un dernier temps, une comparaison globale a été réalisée afin de mettre en évidence les matériaux les plus performants pour l encapsulation de modules de puissance.
    The objective of this thesis work, part of the EXPRESSo industrial project (led by Valeo), was to develop new liquid precursors of polymer materials resistant to high temperatures. These precursors were developed from silicones, to obtain the liquid state, and polyimides, for their high thermal resistance. A first chapter establishes in a first part the context of this work by exposing the constraints due to the operation of power modules, as well as the specifications of the project. The second part of this chapter allows to determine, among several families of polymers, the most relevant ones regarding the project: silicones and polyimides.The next two chapters focus on the synthesis of a bismaleimide with a silicone spacer (BMI-RSi) and a bismaleimide comprising a pyromellitidiimide (PYRO) motif and this same silicone spacer between the imide patterns (BMIP-RSi), previously developed. They have been optimized with the aim of industrialization by aiming for a quantitative yield while reducing their ecological impact. Then, new precursors synthesized by hydrosilylation were developed. Their structures derive from different syntheses pathways explored for the synthesis of BMIP-Rsi.All these precursors were then cross-linked in the fourth chapter, by radical or hydrosilylation reaction, to obtain a total of 20 new polymer materials. The polymerization reactions were monitored by IR spectroscopy and by measuring soluble fractions. Reference materials, six silicone gels, used for the comparison of the last chapter, have also been cross-linked in this chapter.Finally, the last chapter is divided into three parts. The first one establishes the characteristics of the networks that will allow their comparison. Then, all the materials were characterized in order to determine in particular the influence of pyro patterns on the properties of interest of these networks: thermal stability, hardness, modulus and transition temperatures. Finally, a global comparison was carried out to highlight the most efficient materials for the encapsulation of power modules.
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