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par auteur:
Le Coz , Charles
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Auteur :
Le Coz , Charles
Titre :
Packaging plastique , Charles Le Coz
Notes :
Référence de l'article : e3405
Volume : base documentaire : TIP350WEB
Publié dans : Techniques de l'ingénieur. Électronique
Date de publication : 2009/05/10
Les premiers transistors ont été encapsulés dans des boîtiers hermétiques à cavité, à base de métal et de céramique. Ce mode d'encapsulation perdure aujourd'hui pour des applications ou composants spécifiques. Les premières innovations ont été exploitées dans les domaines militaire et spatial, puis l'utilisation croissante de l'électronique dans les matériels grand public a modifié cette organisation. Les contraintes de coût, d'automatisation, de dimensions et de poids ont justifié l'emploi de l'encapsulation plastique dans la plupart des applications. Cependant, ce type de packaging a dû mûrir pour répondre aux besoins de performances et de fiabilité des équipements. La tenue à la chaleur humide, la capacité à dissiper des puissances importantes, ou l'absence de perturbations électriques à fréquences élevées sont des qualités que le packaging plastique peut maintenant offrir.
URL:
https://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th13/cartes-electroniques-technologies-et-conception-42287210/packaging-plastique-e3405/
https://doi.org/10.51257/a-v1-e3405
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