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par auteur:
Diot , Jean-Luc
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Auteur :
Diot , Jean-Luc
Titre :
Packaging des circuits intégrés , Jean-Luc Diot
Notes :
Référence de l'article : e3400
Volume : base documentaire : TIP350WEB
Publié dans : Techniques de l'ingénieur. Électronique
Date de publication : 2017/08/10
Le packaging a pour rôle d'établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Avant d'établir les différentes typologies de boîtier, il détaille les principales étapes d'assemblage des puces et les supports d'interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports). Ensuite, il sensibilise sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.
URL:
https://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th13/cartes-electroniques-technologies-et-conception-42287210/packaging-des-circuits-integres-e3400/
https://doi.org/10.51257/a-v2-e3400
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