Horizon Portail d'Information

Ressources numériques

Recherche rapide

Recherche avancée

Recherche alphabétique

Modifier la recherche

Bombonnel , Clément , 1993-....

Fichet , Odile , 19..-.... , chercheuse en physicochimie

Guégan , Philippe , 1966-.... , enseignant-chercheur en chimie des matériaux

Grisel , Michel , 1970-.... , chercheur en chimie organique

Richaud , Emmanuel , 1979-....

Banet , Philippe , 1978-....

CY Cergy Paris Université , 2020-....

École doctorale Sciences et ingénierie , Cergy-Pontoise, Val d'Oise

Laboratoire de physico-chimie des polymères et des interfaces , Cergy-Pontoise, Val d'Oise

Formulation de résines d'encapsulation à partir de bismaléimides liquides , Clément Bombonnel ; sous la direction de Odile Fichet

Titre provenant de l'écran-titre

Ecole(s) Doctorale(s) : École doctorale Sciences et ingénierie

Partenaire(s) de recherche : Laboratoire de physico-chimie des polymères et des interfaces (Cergy-Pontoise, Val d'Oise) (Laboratoire)

Autre(s) contribution(s) : Philippe Guégan (Président du jury) ; Odile Fichet, Michel Grisel, Emmanuel Richaud (Membre(s) du jury) ; Michel Grisel, Emmanuel Richaud, Philippe Banet, Linda Chikh (Rapporteur(s))

Thèse de doctorat Chimie - Cergy CY Cergy Paris Université 2021

Le développement de l électronique de puissance induit de nouvelles contraintes, notamment sur les matériaux d encapsulation. Ces travaux de thèse ont eu pour but de développer des matériaux composites résistants à haute température pouvant être mis en œuvre à partir de réactifs liquides sans usage de solvant. Ces matériaux sont obtenus par polymérisation d une résine d encapsulation.Afin d obtenir des matériaux stables à 250C, des réseaux de polybismaléimide ont été choisis comme matrice organique. Des charges inorganiques (silice, nitrure de bore, alumine) y ont été adjointes afin de renforcer les propriétés thermiques et mécaniques des polymères. La stratégie expérimentale des plans de mélanges a été utilisée pour modéliser l impact des compositions des formulations sur les principales propriétés d intérêt et pour identifier les compositions optimales, au regard du cahier des charges, pour chaque résine/matériau d encapsulation. D autres matériaux ont également été développés en combinant un bismaléimide et un cyanate ester dans une architecture de réseaux interpénétrés de polymères. L ensemble des résines et des matériaux synthétisés ont fait l objet de multiples caractérisations (rhéologiques, thermiques, (thermo)mécaniques).Finalement, trois de ces résines ont une viscosité inférieure à 100 Pa.s, ce qui permet leur mise en œuvre à température ambiante. Les conductivités thermiques des matériaux résultants sont de l ordre de 0,6 W/mK et ils sont stables à 250C (perte de masse inférieure < 4% après 168h). Ainsi ces 3 matériaux pourraient être utilisés en tant qu encapsulants de module de puissance.Le développement de l électronique de puissance induit de nouvelles contraintes, notamment sur les matériaux d encapsulation. Ces travaux de thèse ont eu pour but de développer des matériaux composites résistants à haute température pouvant être mis en œuvre à partir de réactifs liquides sans usage de solvant. Ces matériaux sont obtenus par polymérisation d une résine d encapsulation.Afin d obtenir des matériaux stables à 250C, des réseaux de polybismaléimide ont été choisis comme matrice organique. Des charges inorganiques (silice, nitrure de bore, alumine) y ont été adjointes afin de renforcer les propriétés thermiques et mécaniques des polymères. La stratégie expérimentale des plans de mélanges a été utilisée pour modéliser l impact des compositions des formulations sur les principales propriétés d intérêt et pour identifier les compositions optimales, au regard du cahier des charges, pour chaque résine/matériau d encapsulation. D autres matériaux ont également été développés en combinant un bismaléimide et un cyanate ester dans une architecture de réseaux interpénétrés de polymères. L ensemble des résines et des matériaux synthétisés ont fait l objet de multiples caractérisations (rhéologiques, thermiques, (thermo)mécaniques).Finalement, trois de ces résines ont une viscosité inférieure à 100 Pa.s, ce qui permet leur mise en œuvre à température ambiante. Les conductivités thermiques des matériaux résultants sont de l ordre de 0,6 W/mK et ils sont stables à 250C (perte de masse inférieure < 4% après 168h). Ainsi ces 3 matériaux pourraient être utilisés en tant qu encapsulants de module de puissance.

Research and development on power modules lead to new challenges to overcome, especially on encapsulation materials. The aim of this work is to develop new composit materials whistanding high temperatures based on solvent-free liquid monomers. Those materials are obtained through the polymerization of an encapsulation resin.In order to develop such materials, polybismaleimide networks were chosen as the organic matrix. Inorganic fillers (silica, boron nitride, alumina) were added into the matrix to enhance polymer thermal and mechanical properties. Design of experiments were used to model the mixture composition influences on targeted properties and identify optimal formulation for each encapsulation resin/material regarding the specification. Another type of matrix was developed with bismaleimid and cyanate ester as interpenetrated polymer network. Rheological, thermal and thermomechanical characterizations were conducted on every resins/materials developed.Finally, three encapsulation resins have viscosities below 100 Pa.s, which allow them to be implemented under room temperature. Thermal conductivities of resulting materials are about 0,6 W/mK and such materials withstand 250C (weight loss below 4% after 168h). Therefore, those three composit materials could be used as power module encapsulants.Research and development on power modules lead to new challenges to overcome, especially on encapsulation materials. The aim of this work is to develop new composit materials whistanding high temperatures based on solvent-free liquid monomers. Those materials are obtained through the polymerization of an encapsulation resin.In order to develop such materials, polybismaleimide networks were chosen as the organic matrix. Inorganic fillers (silica, boron nitride, alumina) were added into the matrix to enhance polymer thermal and mechanical properties. Design of experiments were used to model the mixture composition influences on targeted properties and identify optimal formulation for each encapsulation resin/material regarding the specification. Another type of matrix was developed with bismaleimid and cyanate ester as interpenetrated polymer network. Rheological, thermal and thermomechanical characterizations were conducted on every resins/materials developed.Finally, three encapsulation resins have viscosities below 100 Pa.s, which allow them to be implemented under room temperature. Thermal conductivities of resulting materials are about 0,6 W/mK and such materials withstand 250C (weight loss below 4% after 168h). Therefore, those three composit materials could be used as power module encapsulants.

Configuration requise : un logiciel capable de lire un fichier au format : PDF

Électronique -- Matériaux

Thèses et écrits académiques

Pour toute question, contactez la bibliothèque

Horizon Information Portal 3.25_france_v1m© 2001-2019 SirsiDynix Tous droits réservés.

Horizon Portail d'Information