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Lee , Ning-Cheng
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Auteur :
Lee , Ning-Cheng
Titre :
Reflow Soldering Processes and Troubleshooting : SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies , Ning-Cheng Lee
Editeur :
Burlington, MA, USA , Elsevier Science & Technology Books -- 2001
ISBN:
978-0-08-049224-7
Notes :
Titre provenant de la page de titre du document numérique
Numérisation de l'édition de Burlington, MA, USA : Elsevier Science & Technology Books, 2001
La pagination de l'édition imprimée correspondante est de 280 p.
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URL:
(Accès réservé aux étudiants de l'ENSEA)
http://univ.scholarvox.com.ez-proxy.ensea.fr/book/40000621
Sujet :
Electric
connectors
Electronic apparatus and appliances -- Design and construction
Electronic packaging
Solder and soldering
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